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完善集成电路产业链:厦门金柏半导体项目明年底投产
2020/07/18 来源: 厦视新闻
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省重点产业项目——厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目,是我市完善集成电路产业链的重要布局。记者从市发改委了解到,项目正加速建设,预计明年年底投产。

金柏半导体项目位于海沧信息产业园内,分两期开发建设,一期总投资7.3亿元,总建筑面积约7.3万平方米,将建设一栋主厂房,并配套建设研发中心、危化品仓库等辅助用房。在施工现场记者看到,打桩机正在进行桩基施工,桩基检测、土方开挖等作业也同步展开。桩基施工将在本月底全部完成,之后进入基础底板的施工。

厦门金柏半导体项目施工单位负责人 刘畅:我们现在也是加大设备和人员的投入,在预计设备上翻了一倍,包括人员,24小时作业,预计在明年七月份首次(设备)搬入,九月份竣工验收。

金柏半导体项目由厦门半导体投资集团有限公司和香港柔性电路板制造龙头企业金柏科技合作共建,项目一期建设一条月产能达300万片的超精密集成电路柔性载板和相关模块组装产线,将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品,重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场,达产后年产值预计超10亿元。

厦门金柏半导体项目建设单位负责人 雷国辉:在国内还没有这种类型的生产线,没有达到技术要求,我们希望我们能够填补国内生产空白,按照将来的发展情况,计划第二期设备,将来产能会超过600万片每个月,产值超过20亿元。

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