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厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片项目9月投产
2020/05/11 来源: 厦视新闻
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10日晚上,士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目正式通电,这意味着士兰项目已进入投产前的冲刺阶段,预计今年9月份可投入生产。

10日晚8点半,位于海沧的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目正式通电。作为省重中之重项目,这个项目主要生产功率半导体芯片和MEMS传感器,它的建成将填补国内特色工艺半导体芯片领域的空白,完善我市在集成电路产业的布局。项目通电后,施工方计划于5月20日,将首批工艺设备搬入洁净厂房,为后续投产做准备。

厦门士兰工程总项目经理 朱利荣:搬入之后,那么我们马上进行设备的安装,调机工艺调试,力保我们在今年的9月份投入生产。

据介绍,半导体芯片产业往往用电量大、对可靠性要求也高,这个项目规划建设110千伏变电站进行供电。根据计划,在变电站建成投运前,急需建设10千伏双回路专线电源进行过渡供电。项目方在4月中旬向供电部门正式提交用电申请后,23天就完成送电,比常规模式下平均时长提速至少60%,再次创下优化营商环境电力服务的“厦门速度”。

国网厦门供电公司集海分中心副主任 辛佳永:先后采用了“多规合一”,供电方案前置,提前建设电源点,施工(箱式变压器)租赁,线上办电服务,第三方监理验收等一系列创新举措,为项目提供省力、省时、省钱“三省”服务。

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